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來源:財經刊物   發佈於 2024-09-14 15:58

英特爾CEO傳向雷蒙多求助 抱怨美企太依賴台積電

2024-09-13 08:12:49 記者 郭妍希 報導
市場傳出,在爭取AI市場、打造晶圓代工事業陷入困境的英特爾(Intel Corp.),最近轉向美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)尋求協助。
CNBC 12日引述消息人士報導,英特爾執行長Pat Gelsinger最近跟雷蒙多會面時,對美國企業高度仰賴台積電(2330)的現況表示挫折。

雷蒙多隨後跟多名公開市場投資人會面,強調在美國本土製造晶片的重要性,因為台灣面臨的地緣政治風險日益增加。消息人士透露,雷蒙多希望,輝達(Nvidia Corp.)、蘋果(Apple Inc.)等企業的股東,能意識到美國擁有一家AI晶片晶圓代工廠的重要性。

英特爾已獲得拜登政府依據晶片法(CHIPS Act)提供85億美元補助,還有機會額外取得110億美元的貸款。不過,這些補助尚未撥款。一名政府資深官員透露,撥款時間點要等到今(2024)年底。

熟知詳情的人士直指,英特爾的晶圓代工廠陷入進度延宕困境,台積電亞歷桑納州廠也面臨類似難題。

輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang) 9月11日出席高盛在舊金山舉辦的「2024 Communacopia and Technology Conference」時才剛表示,輝達高度仰賴台積電代工最重要的晶片,因為這是業界最優秀的晶圓代工廠、遠遠領先競爭對手。他說,雖然輝達多數技術都是自行研發、能在遇到地緣政治風險時轉單給其他晶圓代工業者,但這很可能會導致晶片品質降低。

他說,「台積電的靈活性和因應我們需求的能力無與倫比。我們選擇台積電是因為他們非常出色,但若有需要,我們還是可以考慮其他選擇。」

英特爾日前才意外宣布,即將問世的消費性「Arrow Lake」處理器決定不使用自家的「Intel 20A」製程技術,而是準備委外代工。外媒猜測,英特爾委外代工的對像很可能是台積電。

另外,路透社9月4日獨家引述未具名消息人士報導,英特爾的18A製程並未通過美國晶片設計商博通(Broadcom)的測試。博通是在8月收到英特爾寄回的18A製程晶圓,經工程師、高層研究後,認為該項製程還無法進入高度量產期。

(圖片來源:英特爾)

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