2024-09-13 09:10:07 記者 新聞中心 報導
揚博(2493)昨(12)日舉行法說會，董事長蘇勝義表示，上半年自製設備用途主要以載板及HDI、類載板佔比較高，未來將持續以高階自製設備以及先進封裝相關設備做為兩大主要動能。此外，面對客戶轉進東南亞設廠，揚博也將在泰國設立服務據點，至於中壢擴廠則預計明年第二季完成。

揚博主要分為自製設備及代理兩大事業部，其中上半年自製設備用途主要以載板及HDI、類載板佔比較高，應用市場包含智慧型手機、汽車電子、伺服器等產品市場；而推出的Ampoc 7A (Arrows)專利新產品，今年10月23-25日TPCA公開發表，除了針對玻璃載板設備外，其中ECO熱回收系統及Ampoc PURE純化系統這二項專利設計，對因應地球暖化節能的趨勢，協助客戶的節能減碳減廢是有很大的貢獻。

另外，隨客戶轉進東南亞設廠且陸續進行裝機中，為就近與客戶作密切溝通及售後服務並掌握商機，揚博也計畫將在泰國設立服務據點。

揚博表示，在代理業務方面，半導體先進製程封裝營收受惠於AI需求的成長，主要於高階製程封裝、黃光製程與海外市場皆有顯著提升。今年上半年相較於去年同期，高階製程封裝成長15%，黃光材料成長64%；以銷售地區分，台灣地區成長31%，海外地區成長8%。