2024-09-11 10:56:58 記者 王怡茹 報導
PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)2024年8月營收2.21億元，月增4.94%、年增11.45%，寫歷年同期新高，主要受惠半導體相關設備強勁出貨。展望後市，法人表示，目前群翊在手訂單維持逾30億元以上水準，能見度達2025年，看好其2024年營收、獲利皆可優於2023年，明(2025)年續揚。

群翊成立於1990年，主要的技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等，應用在PCB(包括IC載板)/軟板/顯示器車載飾板及半導體。2023年載板及先進封裝出貨占比近5成，2024年來已經達到逾5成，而光電、PCB則各占約兩成，顯示公司在半導體布局成效持續顯現。

針對晶圓龍頭將跨足FOPLP製程，群翊表示，群翊長期以來熟悉的矩形板材，龍頭廠商策略上若導入板級封裝將對公司的塗佈、壓膜及烘烤等製程設備產品會帶來許多新的商機。目前業務現已拓展至IC載板與半導體先進封裝為大宗，未來隨半導體的相關應用持續發酵，預期明年營運會比今年好，並全力衝刺後年的訂單市場。