2024/09/07 18:00  
台積電與三星的市占率差距擴大。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕韓國朝鮮日報報導，台積電不斷鞏固其在晶圓代工市場的壟斷地位，今年第1季，台積電與三星的市占率差距已擴大至50.7%，相較2019年第1季，該差距為29%，短短5年兩家公司的市占率已擴大到失控程度，業界人士認為，其關鍵點在於對矽智財（IP）的掌握。
報導說，根據市場研究公司集邦科技，今年第1季，台積電以61.7%的全球代工市占率，取得壓倒性領先，反觀，三星市占率縮小至11%，兩家公司的差距擴大至50.7%。
回到2019年第1季，當時三星以19.1%的市占率，落後台積電的48.1%，兩家公司的差距為29%，亦即5年之後，兩公司的市占率差距「已擴大到無法控制的程度」。
就業績而言，拜人工智慧（AI）晶片的需求增加之賜，今年第2季，台積電淨利達2478億台幣，分析認為，由於高良率與先進封裝技術，使得相關訂單集中於台積電，然而，三星晶圓代工部門卻沒有從中獲利，第二季其虧損達3000億韓元（71.8億台幣）。
半導體業界認為，台積電擴大三星差距的關鍵在於矽智財，亦即實現特定半導體功能的「元件功能組塊」。矽智財越多，製造客戶需要的晶片速度越快，也越複雜，因此從晶圓廠的觀點而言，確保多元的矽智財組合是保住客戶的關鍵。
一名半導體矽智財業者解釋，「矽智財品質越好、設計越快，由於矽智財已獲驗證，因此有利於晶片性能的認證，以及快速糾錯」。
目前已知台積電約有7萬個矽智財，三星則不到10分之1，該差距不僅影響晶片設計，也衝擊良率、開發與量產速度，無怪乎蘋果、輝達、超微與高通等4大客戶的訂單僅集中於台積電。
報導說，三星急起直追，正與設計解決方案（DSP）、矽智財（IP）、設計自動化工具（EDA）與測試及封裝（OSAT）領域的100家夥伴企業打造晶圓生態系。尤其，EDA的夥伴達23家，超越台積電，透過此合作，將支援無廠半導體的高效設計。目前三星獲得的矽智財數量僅約5300個。