個股：攻液冷商機，技嘉H200 AI旗艦伺服器推DLC版本，瞄準B200A伺服器需求
2024/09/05 13:05 財訊快報／記者王宜弘報導
技嘉(2376)深耕AI伺服器，週四(5日)宣布繼兩款HGX H200 AI伺服器後，旗下技鋼再以G593 AI旗艦伺服器的機身推出液冷版本，搶攻企業市場。
技嘉在AI伺服器領域中佈局液冷技術已久，包括先進的浸沒式液冷解方，今年台北國際電腦展(COMPUYEX)曾大秀其液冷機櫃，獲得輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳的大力讚賞。
隨著輝達H200晶片問世，技嘉也積極推出相關產品，旗下技鋼除了推出兩款H200 AI伺服器，也將該機種導入直接液體冷卻(DLC)技術，大幅增長綠色資料中心能源效率表現。
技嘉表示，隨著DLC技術的需求日益增長，技鋼持續擴展產品組合，推出針對GPU和CPU技術的創新DLC解決方案。值得注意的是，這些新G593 AI旗艦伺服器與DLC技術領導廠商CoolIT Systems聯手合作，採用其被動式水冷循環板，更確保卓越的冷卻效能。
據了解，G593 AI旗艦伺服器系列以8 GPU基板為核心，具備氣冷和液冷解決方案設計。其5U機箱具備可擴展性，單座機櫃最多支援64顆GPU，能處理高達100kW的能耗。
上述設計不僅有效整合IT硬體設備，更減少資料中心的佔地面積，且利用液體導熱效率優於氣體的特性，迅速且有效的降溫，並透過熱交換，顯著降低資料中心整體能源消耗。
此外，針對接下來即將問世的HGX B200A平台，技鋼也將推出相對應的AI伺服器，並同樣將提供氣冷或液冷兩種散熱選擇。技嘉表示，液冷解方將由5座機櫃組成，其中4座機櫃配備了8台G593伺服器。而氣冷解方則配置9座機櫃，同樣容納32台G593伺服器。
 
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