【時報-台北電】研調機構日前看好頻寬記憶體（HBM）、四層單元（QLC）快閃記憶體崛起，但示警非HBM記憶體下半年需求難顯著回升，價格戰恐再起，知名半導體分析師陸行之則發現，上游DRAM廠塞了一堆庫存給下游模組廠，第2季庫存爆表，平均高達7.8個月，且9~11個月庫存的公司比比皆是，提醒一旦傳統DRAM/Flash價格反轉，認列庫存損失將成常態。 集邦科技（TrendForce）日前指出，儘管年初預期回升，但PC和智慧手機需求回暖乏力，加上廠商錯估情勢擴產，造成今年記憶體價格及出貨量的成長幅度，都未達預期水準，加上記憶體下半年需求難以顯著回升，價格恐將面臨挑戰。 台經院也分析，今年記憶體市場回暖有限，加上需求薄弱，改善較不明顯，要等AI導入和PC換機潮改善，市況才有望回升，但AI目前仍在試水溫階段，2025（明）年記憶體市況仍不明朗，預料要到2026（後）年開始，才會有明顯反彈。 陸行之今（4）日在臉書發文指出，最近觀察到除了能做HBM的記憶體廠商，像是SK Hynix（SK海力士）、Micron（美光）、Samsung（三星）等3家，獲利率有明顯回升之外，其他PC/消費性電子產品的記憶體存儲器公司，不但近期營收不如預期，且都還在虧損或虧損邊緣。 尤其記憶體存儲器廠商塞了一堆庫存給下游模組廠，讓台灣的記憶體模組產業，第2季平均庫存爆表，達到7.8個月，9~11個月庫存的公司比比皆是，一旦傳統DRAM/Flash價格反轉，認列庫存損失將成為常態。 他也指出，概念就是非HBM記憶體公司的這些周期股，到目前為止，好像還沒看到上升周期，或是12個月內不會再有上升周期，擔心記憶體存儲器行業，未來不再有周期出現。　※免責聲明：文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。(新聞來源：旺得富理財網 李宗莉)