半導體》【時報-台北電】家登（3680）董事長邱銘乾2日表示，全球景氣並不算好，半導體領域明顯較佳，以家登來看下半年營運可望持續較上半年更好，明年在配合CoWoS發展、3D封測（Panel FOUP）出貨穩定提升下，集團營收將挑戰百億元，且目前研發雙相浸沒式冷卻技術，未來有機會進軍AI市場。　對於目前家登營運情況，邱銘乾指出：「其實我們做的事情都一樣，但沒想到半導體產業發展所帶動的成效這麼大，所以現在的感受就像是『站在風口，豬都會飛』一樣。」目前家登前七月營收38.16億元，年增37％，估計今年總營收將達60億至70億元。　家登表示，在晶圓載具國內外市占續擴，強力貢獻營收成長，目前聚焦先進製程，成為關鍵客戶主力供應商；FOSB耕耘開始發酵，陸續完成重點客戶驗證，並持續建廠擴充產能，完成全球大客戶在地供應及全方位服務，因此今年全年營運成長明確。　對於明年營運展望，配合CoWoS發展，3D封測（Panel FOUP）出貨穩定提升，並持續精進雙相浸沒式冷卻技術（Cooling）技術，穩定製程，進軍AI市場，預期明年FOSB產品系列強勁營收貢獻，加上Hi-NA EUV技術發表，EUV Pod應用客群擴大，邱銘乾預估，明年家登在半導體全方位解決方案領先市場之下，集團全年營收將挑戰百億元營收。　邱銘乾指出，因應客戶需求，跨足雙相浸沒式冷卻技術的研發，並將子公司家崎股權賣予技嘉子公司技鋼科技，未來二家公司將合作開發伺服器散熱系統控制，搶攻AI領域，目前技鋼持有家崎股權約20％，家登則持股55.28％，產品仍在研發階段，但未來雙相浸沒式冷卻技術是產業發展趨勢。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)