半導體》【時報記者林資傑台北報導】半導體設備及零組件廠天虹(6937)受惠產業景氣復甦帶動需求回升，2024年上半年營運強彈躍升、改寫同期新高。展望後市，公司在手訂單充裕、部分產品能見度已達2025年，法人看好下半年營運優於上半年，全年營收挑戰2～3成再創高，且獲利成長可望優於營收。 天虹股價7月中觸及336元新高，隨後受股災拖累急跌，12日下探207元、拉回逾38％後止跌回升，今（30）日開高後在買盤敲進下放量直攻漲停價304元，創逾1個半月高價，截至午盤維持近8.5％漲勢，表現強於大盤。 天虹從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，開發各種不同製程，目標與前端晶圓廠密切合作。 天虹2024年第二季合併營收4.95億元，季減2.78％、年增達26.92％，營業利益0.76億元，季減9.79％、年增達近1.54倍，雙創同期新高。在業外收益倍增創高挹注下，使稅後淨利0.94億元，季增11.57％、年增達2.03倍，創同期新高、歷史第四高，每股盈餘1.39元。 累計天虹上半年合併營收10.05億元、年增25.7％，營業利益1.6億元、年增達96.17％，配合業外收益達0.54億元、年增達3.86倍助攻，使稅後淨利1.78億元、年增達近1.56倍，全數改寫同期新高，每股盈餘2.64元。 天虹執行長易錦良先前表示，隨著半導體市況谷底回升，上半年晶圓廠稼動率狀況可望優於去年同期，帶動相關耗材及設備需求回溫。公司目前在手訂單能見度高，又以毛利較高的自製設備成長動能較強，主要動能來自後段先進封裝製程，零組件耗材也會成長。 天虹7月自結合併營收1.06億元，雖月減達57.72％、降至近5月低，仍年增13.49％、續創同期新高，累計前7月合併營收11.12億元、年增24.41％，續創同期新高。展望後市，法人指出，目前公司在手訂單充裕，部分產品能見度已達明年，看好下半年營運優於上半年。 法人認為，受惠設備及零組件耗材需求同步成長，天虹今年單季營收均有望優於去年同期，下半年旺季成長動能將轉強，看好全年營收挑戰成長2～3成、再創新高。由於毛利較高的設備營收貢獻，今年有機會較去年的約45％提升至50％，可望帶動獲利成長優於營收。