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2024年8月29日 週四 上午7:50

【時報-台北電】台積電的扇出型面板級封裝（FOPLP）布局的進度一直是市場焦點，力成、日月光控股、群創等科技大廠也都在法說會上提及FOPLP技術應用，也獲市場關注，切入相關技術的族群如盟立（2464）、均豪（5443）等可望受惠。
法人指出，隨著AI發展及相關應用擴展，對於晶片效能、體積、散熱、成本及封裝等要求也更為嚴苛，加上進入埃米世代異質整合、封裝等已被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的新動能，也因為AI發展，輝達、超微等AI GPU業者開始尋求更大尺寸、單位成本更低的封裝技術，異質整合封裝技術將晶片相互整合，除了能降低成本，更能解決散熱、訊號串接等問題，是AI發展所需要的，也因異質封裝將採用更多FOPLP解決方案。
除了FOPLP技術發展，為因應AI伺服器需求，台積電正積極擴充CoWoS產能，盟立以自動化生產設備切入CoWoS供應鏈，包括EFEM高速晶圓傳送設備、OHT空中行走式運送設備等。法人指出，盟立在手訂單約60億元，預期下半年能認列第二季的訂單，持續挹注營收。
盟立目前主要營運重心包括半導體、智能物流及面板，盟立轉投資盟英科技，主要生產機器人關節型自動手臂的諧波減速機；公司面板目前在手訂單約逾10億元，半導體投資熱度加溫，預期第三季將持續維持高檔。
均豪在先進封裝設備開始收割，法人表示，下半年打入封測廠與晶圓廠供應鏈，再加上今年面板廠投資回溫，預估下半年營運動能將優於上半年，今年均豪上、下半年營收比例大約為4：6或更佳。均豪上半年淨利1.56億元、每股稅後純益（EPS）0.95元。(新聞來源 : 工商時報一黃彥宏／台北報導)