半導體》【時報記者林資傑台北報導】晶圓傳載解決方案廠家登(3680)看好2023年第三季營運續強、全年成長可期，股價月初雖受股災拖累拉回，但近期回神再度上攻，今（27）日不畏大盤拉回170點，開高後在買盤敲進下放量攻上漲停573元、改寫上櫃新天價，早盤維持逾8.5％強勁漲勢。 家登2024年上半年合併營收31.76億元、年增31.32％，營業利益6.13億元、年增14.09％，雙創同期新高。歸屬母公司稅後淨利4.93億元、仍年增2.49％，亦創同期新高，每股盈餘5.24元。不過，毛利率44.69％、營益率19.32％，為近3年同期低。 家登表示，第二季認列設備子公司家碩(6953)現增相關費用及成本，需求強勁帶動的組織擴編、人力、併購使相關管銷研費用增加，擴產購置模具設備也使折舊費用增加。不過，家登在營收快速成長下，費用率較去年持續下降。 家登7月自結合併營收6.38億元，雖月減4.34％、仍年增達73.52％，創同期新高、歷史第四高，主要受惠晶圓、光罩載具產品營收增加。累計前7月合併營收38.15億元、年增達37.07％，續創同期新高。 展望後市，家登對下半年營運及獲利表現維持樂觀，預期隨著公司全廠區進入旺季大量生產，並同步進行擴廠計畫，看好第三季營運將續強，在全系列載具出貨量逐季攀升，搭配市場新趨勢及新需求，集團全年營運成長可期。