2024-08-26 11:41:42 記者 萬惠雯 報導
軟板基板廠商台虹(8039)發展半導體材料已久，近期市場傳出，台虹先進封裝材料攻入晶圓代工大廠受矚，公司不評論客戶訊息。台虹目前先進封裝材料針對所有的客戶進行送樣測試，台虹的產品可以加速製程，尤其在目前先進封裝產能吃緊之際，市場接受度升。

以台虹市場應用比重來看，近9成的比重在消費性電子，包括手機、平板、NB以及穿戴式裝置為主；1成多是車載以及半導體材料。

台虹在先前法說會時已表示，隨著AI熱潮，先進封裝產能緊張，台虹也有相關的先進封裝材料，但還是要看晶片廠與封裝廠，在擴大產能與降低成本的訴求下，有蠻多封裝廠有興趣採用。

相對於目前在先進封裝較多使用的液態封裝材料，但在製程中還需要加上清理液態膠的這道手續，台虹的先進封裝用膜是一次性的貼上去，相對於液態膠還要清理，膜材若客戶操作得宜，在製程中比較快速方便。

由於目前市場上還是以液態封裝材料為主，要用新的材料切換跟導入需要有時間，市場推估，台虹的先進封裝材料落實到營收，明年比較有可能。

(圖片來源：資料庫)