【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)受惠晶圓代工及封測客戶積極擴增先進封裝產能，需求增加帶動營運動能轉強，今（26）日開高後在買盤敲進下放量勁揚6.4％、觸及1030元，突破千元關再創新天價，截至午盤漲勢收斂，仍維持近2.5％漲幅。 均華股價自2月起一路震盪走揚，儘管8月初受股災拖累一度拉回，但多頭隨後再度發動上攻，以今日盤中最高價計算，今年以來已飆漲達6.15倍。三大法人持續偏多操作，上周合計買超均華668張，其中外資、投信、自營商分別買超553、59、56張。 均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。 均華因近期漲幅達公告注意標準，公司依規定公告2024年7月自結財報，合併營收1.68億元，月增37.63％、年增達95.82％，創近4月高、改寫同期新高，歸屬母公司稅後淨利0.13億元，雖月減31.58％、仍年增44.44％，每股盈餘0.47元。 以此推算，均華前7月自結合併營收12.86億元、年增達1.26倍，創同期新高。稅前淨利2.73億元、年增達3.63倍，歸屬母公司稅後淨利2.16億元、年增達3.13倍，每股盈餘7.67元。 法人認為，均華雖受機台驗收時程及基期較高影響，使第二季營運下滑，但整體表現仍持穩高檔。展望後市，由於近期獲晶圓代工及封測客戶大舉追單，看好均華第三季營收將恢復強勁成長，帶動下半年表現優於上半年、全年創高可期。