2024/08/20 05:30  
台積電旗下歐洲半導體製造公司（ESMC）首座12吋晶圓廠，今天在德國德勒斯登（Dresden）舉行動土典禮；這是台積電跨足歐洲半導體產業的重要里程碑。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕總投資額逾一百億歐元（約三千五百億台幣）的台積電旗下歐洲半導體製造公司（ESMC）首座十二吋晶圓廠，今天將在德國德勒斯登（Dresden）舉行盛大動土典禮，德國總理蕭茲（Olaf Scholz）、歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）以及台積電董事長魏哲家將齊聚；這是台積電跨足歐洲半導體產業的重要里程碑，將就近供應特殊車用晶片。
總投資額3500億 台積跨足歐洲里程碑
台積電去年八月敲定與博世、英飛凌與恩智浦半導體在德國合資興建首座十二吋晶圓廠，台積電持股七十％，博世、英飛凌與恩智浦各持股十％，規劃今年下半年建廠，二○二七年底量產，採台積電廿八／廿二奈米CMOS、十六／十二FinFET製程技術量產，月產能約四萬片，由台積電負責營運。
台灣供應鏈透露，該廠已敲定辦公樓層與晶圓廠建築、無塵室工程分別由德國Dreso等不同廠商承包，特殊系統、材料等可望由台灣供應鏈協助；多家台灣供應鏈規劃在德勒斯登或就近捷克設立據點，搶攻歐洲半導體商機。
供應特殊車用晶片 多家供應鏈設點
供應鏈直言，歐洲工作文化與美國類似，台積電規劃完工時程達三年，顯見建廠挑戰恐不輸美國；但因有美國廠經驗，台積電與當地政府、合資夥伴及承包商可望備妥對策，將當地供應鏈與人力資源短缺、工會等影響降到最低。另英特爾在德國馬德堡也規劃投資建廠，預計今年動土，但因歐盟補助等受阻，時程已延後。