2024/08/20 05:30
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台積電旗下歐洲半導體製造公司(ESMC)首座12吋晶圓廠,今天在德國德勒斯登(Dresden)舉行動土典禮;這是台積電跨足歐洲半導體產業的重要里程碑。(資料照)
〔記者洪友芳/新竹報導〕總投資額逾一百億歐元(約三千五百億台幣)的台積電旗下歐洲半導體製造公司(ESMC)首座十二吋晶圓廠,今天將在德國德勒斯登(Dresden)舉行盛大動土典禮,德國總理蕭茲(Olaf Scholz)、歐盟執委會主席馮德萊恩(Ursula von der Leyen)以及台積電董事長魏哲家將齊聚;這是台積電跨足歐洲半導體產業的重要里程碑,將就近供應特殊車用晶片。
總投資額3500億 台積跨足歐洲里程碑
台積電去年八月敲定與博世、英飛凌與恩智浦半導體在德國合資興建首座十二吋晶圓廠,台積電持股七十%,博世、英飛凌與恩智浦各持股十%,規劃今年下半年建廠,二○二七年底量產,採台積電廿八/廿二奈米CMOS、十六/十二FinFET製程技術量產,月產能約四萬片,由台積電負責營運。
台灣供應鏈透露,該廠已敲定辦公樓層與晶圓廠建築、無塵室工程分別由德國Dreso等不同廠商承包,特殊系統、材料等可望由台灣供應鏈協助;多家台灣供應鏈規劃在德勒斯登或就近捷克設立據點,搶攻歐洲半導體商機。
供應特殊車用晶片 多家供應鏈設點
供應鏈直言,歐洲工作文化與美國類似,台積電規劃完工時程達三年,顯見建廠挑戰恐不輸美國;但因有美國廠經驗,台積電與當地政府、合資夥伴及承包商可望備妥對策,將當地供應鏈與人力資源短缺、工會等影響降到最低。另英特爾在德國馬德堡也規劃投資建廠,預計今年動土,但因歐盟補助等受阻,時程已延後。