2024/08/15 05:30  
台積電在2023~2028年CoWoS產能擴充複合成長率將超過50%。（記者洪友芳攝）
5奈米以下製程 擴產CAGR達23%
〔記者洪友芳／新竹報導〕因應雲端及邊緣AI晶片強烈的生產需求，晶圓代工業者加速擴張先進製程與先進封裝產能。DIGITIMES研究中心預估，2023~2028年晶圓代工業在5奈米以下先進製程擴產複合成長率（CAGR）將達23%，AI晶片高度仰賴台積電（2330）CoWoS封裝技術，預估台積電在2023~2028年CoWoS產能擴充複合成長率將超過50%。
DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉表示，先進製造技術支持AI晶片創新發展，成本效益考量更帶動先進封裝成為新顯學，台積電挾技術領先，全球AI晶片需求先進製程與先進封裝幾乎都仰賴台積電供應，台積電可說是半導體業供應AI晶片的大贏家。5奈米以下先進製程去年產能約301.5萬片，今年預估將增加到423萬片，到2028年將高達844.5萬片。
陳澤嘉並指出，為滿足AI晶片出貨及晶片性能提升的需要，晶圓代工業者正積極推進先進製程和封裝技術的發展，包括微影技術、新電晶體結構、背後供電技術（BSPDN）、2.5D/3D先進封裝、玻璃載板、共同封裝光學（CPO）與矽光子整合等。
DIGITIMES研究中心於昨（14）日發表《AI晶片特別報告》，指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI晶片將成為關注焦點。無論是在雲端資料中心的高效能AI加速器，還是由隱私考量推動的邊緣AI裝置晶片，皆預告著AI應用的軟硬體商機進入爆發期。晶圓代工業者先進製造技術與產能，將是實現此波AI晶片加速運算的關鍵要角。
生成式AI發展由雲端AI主導，DIGITIMES研究中心預估2023年至2028年，雲端高階GPU出貨複合成長率（CAGR）將達44%，雲端ASIC加速器CAGR為52%。2022年至2024年為雲端AI加速器需求高速成長期，隨著雲端服務業者的AI應用基礎設施完善，AI伺服器需求增長將在未來放緩，生成式AI也將逐漸往邊緣端延伸落地。手機與PC將是首波導入規模化量產的終端裝置。