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來源:財經刊物   發佈於 2024-08-15 06:05

TSIA上修台灣半導體今年產值 預估將達逾5.2兆元新高、年增20.6%

2024/08/14 21:45  
台灣半導體產業協會(TSIA)今再度上修台灣半導體產值,預估將達5.2369兆元,年增20.6%,創歷史新高。(資料照)
〔記者洪友芳/新竹報導〕台灣半導體產業協會(TSIA)今再度上修台灣半導體產值,預估將達5.2369兆元,年增20.6%,創歷史新高,顯示台灣半導體產業較上半年預期來得好。
台灣半導體產業協會引用工研院產科國際所就2024年台灣IC產業產值預測,產值與成長幅度分別較5月預估5.1134兆元、17.7%進一步上修。
台灣半導體產業協會指出,工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值將達新台幣5.2369兆元(1678億美元),較2023年成長20.6%。其中,IC設計業產值為新台幣1.285兆元(412億美元),較2023年成長17.2%。
工研院產科國際所預估2024年台灣IC製造業為新台幣3.3139兆元(1062億美元),較2023年成長24.5%,其中晶圓代工為新台幣3.1099兆元(997億美元)、年成長24.8%;記憶體與其他製造為新台幣2040億元(65億美元)、年成長19.9%;IC封裝業為新台幣4301億元(138億美元),年成長9.4%;IC測試業為新台幣2079億元(67億美元),年成長9.1%。新台幣對美元匯率以31.2計算。

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