【時報-台北電】由科技股帶動的股災席捲全球股市，矽晶圓龍頭環球晶將於本周舉行法說會，所釋出的訊息廣受市場關注。環球晶董事長徐秀蘭日前指出，2025年將呈V型（V-shape）成長，主要原因是AI應用不停歇，推升矽晶圓用量，加上手機、車用及工業領域需求回升，她樂觀期待新一波景氣循環的來臨。　徐秀蘭指出，從大環境觀之，美國聯準會（Fed）將降息、歐美各國總統也陸續舉行選舉，上述不確定性告一段落後，各大經濟體有望重新討論電動車政策，消費性電子需求復甦，加上AI應用擴大及換機潮等，均有利於矽晶圓用量增加。　她觀察到，新世代高頻寬記憶體HBM3e堆疊12層，再加上一片最底層的baxse die，以及先進封裝製程Cowos對12吋拋光片的用量也增加，均將促使矽晶圓用量增加。　整體而言，徐秀蘭認為，環球晶下半年營運會優於上半年，2025年預期在客戶庫次去化完畢，以及需求回升帶動下，公司營運會顯著成長，並迎來新一波長約（LTA）簽訂需求。　徐秀蘭先前預估，第一季應是本波半導體產業循環低點，此一看法不變，第二季除了需求復甦比預期緩慢，也因日前該公司發生駭客事件，部分出貨從第二季遞延至第三季，但全年呈現季季高的趨勢不變。　7月下旬以來，全球科技股重挫，相關產業雜音浮現，除了市場傳出輝達B系列平台整機櫃液冷散熱系統出現洩漏等問題，可能使出貨時間遞延，加上美國總統大選倒數選情加溫，造成美中科技戰不易解決，都使得半導體走勢首當其衝，因此，環球晶所代表的上游矽晶圓產業位階更成為馬首是瞻代表，外界也高度關注環球晶法說可能給出的展望走向。　此外，在第三代半導體進展上，環球晶布局領先同業，徐秀蘭坦言，環球晶2023年碳化矽（SiC）業績成長10倍，原本看好2024年業績可望再成長2～3倍，不過，因電動車市場需求疲弱，加上中國大陸同業的新產能開出，產品價格面臨下滑壓力，現在預估2024年矽化矽業績增幅將約50％。　徐秀蘭表示，義大利新12吋廠預計在第三季送樣客戶認證，2025年下半年量產出貨，月產能不到10萬片，皆為先進產品，期待未來在歐洲市占率可望較目前的30％，再向上提升。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)