日月光也準備進軍日本北九州，預期有助於帶動日本半導體供應鏈漸趨成形。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封測廠龍頭廠日月光投控（3711）日本子公司預計投資新台幣7.01億元，購買日本北九州市土地4.8萬多坪，以因應未來市場需求，預備擴充產能之用。市場解讀，繼台積電（2330）在日本熊本投資興建晶圓廠之後，日月光也準備進軍日本北九州，預期有助帶動日本半導體供應鏈漸趨成形。
鄰近福岡 購地價金7億
日月光投控公告，子公司ASE Japan決議將取得日本北九州市若松區Hibikinokita土地，土地面積15萬9899平方公尺（約4萬8369坪），取得價格為每平方公尺2萬1362日圓（約新台幣4385元），交易總金額約34.15億日圓（約新台幣7.01億元）。
日月光投控表示，日本北九州市土地相關交易需經北九州市議會決議通過後，才具效力。地點在福岡鄰近區域，投資建廠將視市場景氣與客戶需求而定。
馬國擴建新廠 明年Q1量產
日月光除擴增台灣的產能外，海外布局也積極進行中。營運長吳田玉日前指出，因應客戶對區域政治和供應鏈重組等要求，將考量在日本、美國、墨西哥建置先進封裝產能，其中，集團在日本山形縣已有封裝廠，正積極評估更大的營運據點，建置先進封裝產能。從日月光購買北九州市土地來看，市場推估該地將是日月光未來在日本建置先進封裝產能的地點。
此外，日月光投控收購晶片大廠英飛凌（Infineon）的菲律賓、韓國兩座後段封測廠，預計第三季開始貢獻營收。
自家在馬來西亞擴建的新廠，新廠第一期將於2025年第一季開始量產。