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鈞鈞 發達集團副總裁
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來源:財經刊物
發佈於 2024-07-24 08:54
凌華助AI力 封測解決方案省5成成本
【時報記者葉時安台北報導】半導體製造廠全力搶攻AI商機,先進封裝(CoWoS)的產能更是供不應求,凌華(6166)自動化封測解決方案,整合軟體運動控制以及高解析影像擷取技術,旨再優化生產效能,凌華封測解決方案突破既有生產效能的三大秘訣,包括提升品質穩定性、產能最佳化、增強製程靈活性,促進整體性能優化高達20%,同時節省高達25-50%的成本。 自從人工智慧問世以來,AI運算需求大爆發,晶片生產訂單激增,半導體製造廠全力搶攻AI商機,半導體產業近年來蓬勃發展,預計到2026年將達到6%以上的健康複合年增長率,主要受惠於物聯網、5G、人工智慧和消費電子等趨勢領域的廣泛應用,持續創造需求。 半導體中,先進封裝(CoWoS)的產能更是供不應求,而隨著半導體製造工藝追求微型化,晶片設計變得更輕、更薄,並具有三維異質整合,工藝不可避免地朝向更高的精度和高速發展,以大幅提升製造生產率。凌華自動化封測解決方案助AI一臂之力,凌華自動化封測解決方案,整合軟體運動控制以及高解析影像擷取技術,旨再優化生產效能,滿足市場需求。 凌華封測解決方案突破既有生產效能的三大秘訣,其一提升品質穩定性,透過高速且精準的運動控制表現,結合即時清晰的影像捕捉,確保機台設備運作達到最高精準度。其二產能最佳化,基於PC的系統確保整合相容性,可同時處理多個封裝和測試操作,提高整體生產效率,縮短生產周期。最後為增強製程靈活性,透過軟體控制可根據不同生產需求制定智慧流程管理,能輕鬆整合不同設備和技術,實現系統的快速部署和更新。 凌華科技整合機器視覺和運動控制系統,克服了半導體產業遇到的這些挑戰,兼顧產品品質和準確性,促進整體性能優化高達20%,操作介面更簡單,同時節省高達25-50%的成本。