2024/07/19 09:12
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美政府正在拉丁美洲打造晶片封裝供應鏈。(彭博)
高佳菁/核稿編輯
〔財經頻道/綜合報導〕為了降低對亞洲依賴,美國政府發起一項提高拉丁美洲晶片封裝能力的措施。美國政府強調,該措施旨在防止任何單一國家或地區壟斷關鍵晶片封裝產業,避免潛在操縱或破壞。
美媒報導,值得注意的是,英特爾已經在哥斯大黎加聖何塞擁有組裝、測試和封裝工廠,目前尚不清楚英特爾是否會從這項新舉措中受益。
美國晶片法案雖然提倡到本世紀末美國將有更多的半導體產品,鼓勵美國公司在美國建立新晶片製造廠,但多數仍不得不在亞洲某國進行封裝,使整個供應鏈變得複雜。
因此,美國國務院與美洲開發銀行(IDB)啟動CHIPS ITSI 西半球半導體計畫,增強墨西哥、巴拿馬、哥斯大黎加等主要合作夥伴國家的半導體組裝、測試、封裝(ATP)能力。
根據該計畫條款,ITSI基金將從2023年起的5年內,將提供5億美元(約新台幣163.5億元)提升半導體ATP能力,同時解決網路電信發展問題,最終目標是將新通訊技術供應商、半導體生產能力引入全球市場,從而直接使美國及盟國和合作夥伴受益。