美政府正在拉丁美洲打造晶片封裝供應鏈。（彭博）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕為了降低對亞洲依賴，美國政府發起一項提高拉丁美洲晶片封裝能力的措施。美國政府強調，該措施旨在防止任何單一國家或地區壟斷關鍵晶片封裝產業，避免潛在操縱或破壞。
美媒報導，值得注意的是，英特爾已經在哥斯大黎加聖何塞擁有組裝、測試和封裝工廠，目前尚不清楚英特爾是否會從這項新舉措中受益。
美國晶片法案雖然提倡到本世紀末美國將有更多的半導體產品，鼓勵美國公司在美國建立新晶片製造廠，但多數仍不得不在亞洲某國進行封裝，使整個供應鏈變得複雜。
因此，美國國務院與美洲開發銀行（IDB）啟動CHIPS ITSI 西半球半導體計畫，增強墨西哥、巴拿馬、哥斯大黎加等主要合作夥伴國家的半導體組裝、測試、封裝（ATP）能力。
根據該計畫條款，ITSI基金將從2023年起的5年內，將提供5億美元（約新台幣163.5億元）提升半導體ATP能力，同時解決網路電信發展問題，最終目標是將新通訊技術供應商、半導體生產能力引入全球市場，從而直接使美國及盟國和合作夥伴受益。