今日科技產業新聞要點：



1. 三星HBM傳認證過關3Q供貨　模組廠期待加速重啟備貨需求



2. HBM、DDR5供不應求　伺服器強勁勢態延燒2025年



3. 英特爾對台積依賴度急升　伺服器CPU首度委外有望



4. 低軌衛星用板新機將放量　PCB鏈8月陸續出新板



5. Oppo當低價AI手機領頭羊　走與三星不同的路



6. 高階電視市場OLED成主流　2025年市佔率超越LCD



7. 能見度大增　三星、夏普、飛利浦導入全彩電子紙廣告看板



8. CIS三巨頭前景佳　台系業者車用拚突圍



9. 純電動車深陷毛利挑戰　混合動力車2024年暫時領先



10. 中國汽車晶片的骨感現實　自給率僅不到10%



11. 消費性、車用技術迭代快　中國IC設計本土替代路途仍遠



12. 晶創計畫提高台影響力　中東歐青年絡繹於途