【時報記者莊丙農台北報導】台灣電路板協會TPCA指出，在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，連帶波及載板需求。無論是應用於手機和記憶體的BT載板，還是應用於CPU和GPU的ABF載板，都出現了下滑。展望2024年儘管全球經濟仍面臨諸多不確定，以及地緣政治風險仍在，但隨著終端產品庫存調整見效，消費市場復甦跡象顯現，都有助於全球載板市場回暖。特別是在AI強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力。預計2024年全球載板市場將達到153.2億美元，較2023成長14.8％。　全球市場中，台灣是最大的載板供應者，占整體產值約32.8％；其次是日本的27.6％和韓國的27.0％。前五大載板廠商分別是台灣的欣興16.0％、韓國SEMCO的9.9％、日本的Ibiden9.3％、奧地利的AT&S占比9.1％和台灣的南電8.7％，五家載板廠佔一半以上的全球份額。　IC載板依基材不同，分為BT與ABF兩大類。BT載板在2023年，因手機、電腦等消費性電子衰退，和記憶體庫存激增的雙重壓力，整體需求顯著下滑。2023年全球BT載板產值約為61.8億美元，衰退27.1％。根據Gartner的預測，2024年記憶體市場將強勁復甦，營收預計將暴增66.3％。隨著記憶體市場的活躍，相關載板的需求也將得到提振，預計2024年全球BT載板市場將增長16.5％，達到72.0億美元。　2023年雖然AI伺服器火熱，但由於電腦市場的衰退和通用伺服器需求低於預期，使得ABF載板顯著衰退。2023年全球ABF載板產值約為71.6億美元，衰退26.3％。隨著AI算力需求增加，和先進封裝技術發展，例如CoWoS+2.5D封裝將HBM與GPU緊密結合，有助推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展。此外，AI PC也可望帶動換機潮，推動ABF載板市場復甦。預計2024年全球ABF載板市場將增長13.5％，達到81.2億美元。　雖然台灣、日本和韓國占全球載板近90％的市占，但大陸與美國正在急起直追。其中大陸將以「新質生產力」策略，以實現科技自給自足，除持續提供對半導體產業補貼，也積極提升AI晶片、伺服器、交換機和RF射頻等基礎設備的自主化程度。在政府資金和龐大內需市場支持下，中國大陸的載板產業確有機會突破現有的限制，並在未來的全球市場中擴大其影響力。另一方面，美國也持續推動半導體供應鏈本土化。2023年11月20日，美國公布了國家先進封裝製造計劃（NAPMP），將投資30億美元於先進封裝試點設施、勞動力培訓和專案補助，載板也被列在這次計畫當中，可持續觀測載板在被美國視為戰略物資後，是否將影響全球載板廠在北美的布局。