2024/07/12 05:30  
SEMI昨公布年中整體半導體設備預測報告（OEM Perspective），預估2024年全球半導體製造設備銷售總額將年增3.4％，達1090億美元新高。（歐新社）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）昨公布年中整體半導體設備預測報告（OEM Perspective），預估二○二四年全球半導體製造設備銷售總額將年增三．四％，達一○九○億美元新高，且成長力道將延續至二○二五年，在前後段製程需求共同驅動下，估銷售總額達一二八○億美元，年增逾十七％，再創歷史新高可期。
SEMI是在近日二○二四北美國際半導體展（SEMICON West）公布預測報告。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，人工智慧（AI）浪潮將帶動各式顛覆性應用崛起，成長潛力將逐漸展露，半導體製造設備總銷售額今年成長曲線將延伸至二○二五年，並將進一步擴大，強勁增長可逾十七％。
SEMI表示，包括晶圓加工、晶圓廠設施與光罩設備的晶圓廠設備，估計二○二四年銷售額將達九八○億美元、年增二．八％，較去年中預測的九三○億美元高出許多；這主要來自AI運算效應發酵、中國設備支出持續走強，還有DRAM與高頻寬記憶體（HBM）的大量投資帶動。
展望二○二五年，SEMI指出，在先進邏輯與記憶體應用需求增加帶動下，晶圓廠設備銷售額可望更上一層樓，估可達一一三○億美元、年增十四．七％。
針對後段設備，SEMI表示，歷經兩年衰退後，預計二○二四年下半年將開始回溫，其中，半導體測試設備銷售將增長七．四％至六十七億美元，組裝和封裝設備銷售額可達四十四億美元、年增十％；二○二五年預估測試設備銷售額將年增三十．三％、組裝和封裝設備則年增三十四．九％，成長動能主要來自日益複雜的高效能運算，還有汽車、工業和消費性電子終端市場需求預期將復甦。