法人觀點：瑞銀稱台股拉回就是買點，現在賣出還太早，估台股今年獲利成長27%
2024/07/09 14:05 財訊快報／記者劉居全報導
台股今(9)日盤中再創新高，瑞銀今日對於台股仍釋出正面看法，強調現在賣出還太早，拉回就是買點；瑞銀投資銀行台灣研究主管艾藍迪(Randy Abrams)表示，雖然半導體漲多，不過在雲端和邊緣AI需求持續下，今年半導體產業可望持續成長；而瑞銀投資銀行台灣策略師暨非科技產業分析師陳玟瑾表示，今年COMPUTEX後，部分企業獲利有調升，6月營收有優於市場預期表現，預估第二季部分企業營收和獲利將可向上調升，有利股價正向動能。如去除台股前4大權值股，台股還在26年來平均標準差，在明年台股企業獲利成長，台股還不算太貴，目前看來今年台股市場獲利預估成長27%，明年約19%，後年約16%。
瑞銀今日舉行台股產業年中展望，包含瑞銀投資銀行台灣研究主管艾藍迪 (Randy Abrams) 、瑞銀投資銀行台灣半導體分析師林莉鈞 (Sunny Lin) 、瑞銀投資銀行台灣硬體科技研究部主管陳星嘉 (Grace Chen) ，以及瑞銀投資銀行台灣策略師暨非科技產業分析師陳玟瑾 (Ally Chen)全部出席分享看法。
艾藍迪指出，儘管整體科技產業評價不便宜，不過過去12-18個月市場關注雲端AI，這些公司現金流健康，雲端建設還會持續。
展望下半年半導體產業， CPU產品更新能見度佳，今年下半年輝達Blackwell新平台將啟動，明年Blackwell Ultra也將就位。邊緣AI如AI手機換機週期可望加快，AI PC雖然近期反饋比較保守，不過PC去年基期比較低，加上Arm陣營搶入，消費者回應不錯，預估PC市場未來2-3年將會有相當的競爭，車用修正後需求也將持穩。
瑞銀投資銀行台灣半導體分析師林莉鈞指出，半導體還在復甦階段，扣掉記憶體，今年半導體產業有望成長12%，明年成長至19%，預估晶圓代工產能利用率2026年才會到高點，全球PMI接近50-60才會過熱，以基本面來看，未來幾度產業還是有更好機會。以台積電CoWoS產能今年將可達每月45K，明年看增至65K，後續產能還能增加20-30%產能，雲端需求能見度持續，搭上邊緣AI新產品2025年上陣，仍青睞先進製程和成熟晶圓代工，以及邏輯IC相關產業。
至於陳星嘉則表示，趨勢科技成長動能還是在運算上，對科技還是有利，輝達新一代AI伺服器GB200贏家也洗牌，第一代H100二線廠商是主要受惠者；至於第二代 GB200的主要受惠者一線廠商，隨著蘋果釋出AI策略藍圖後，也可留意蘋果供應鏈。
至於傳產方面，陳玟瑾表示，今年類股輪動很快速，運輸跟金融是獲利，就她而言比較喜歡電信，下半年合併綜效應該會顯現，推升獲利成長。金融今年以來股價漲蠻多，現在位階，比較喜歡銀行一些，因壽險今年股市這麼好，當然對獲利有貢獻，但因為降息時程一直往後延，避險因素更高，週期性循環股可以留意腳踏車、紡織運動服飾代工。