半導體》【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)4日除息1元，雖然當日填息8成後翻黑，但次日便回神反彈，今（8）日開高走揚3.34％至95.8元，歷時3天完成填息，截至午盤維持近1.5％漲勢。三大法人上周賣超8462張，其中投信賣超2萬5718張，外資及自營商各買超1萬6677張及579張。 景碩2024年6月自結合併營收24億元，雖月減4.4％、仍年增18.97％，使第二季合併營收73億元，季增4.38％、年增12.97％，累計上半年合併營收142.94億元、年增7.51％，均創同期第三高。 展望2024年，景碩預期在一般及AI伺服器需求帶動下，ABF載板需求可望價穩量增，BT載板則將受惠智慧手機、記憶體需求觸底回升，配合隱形眼鏡子公司晶碩營運動能看旺，看好隨著三大業務同步回溫，可望帶動營運重返成長軌道。 不過，美系外資先前認為景碩首季營運表現低於預期，儘管隨著稼動率季節性復甦，第二季營收可能有所改善，但認為不足以迅速恢復供需平衡，對ABF載板市場維持審慎看待，將今年獲利預期調降3％、但明年調升4％，目標價升至75.5元，仍維持「減碼」評等。