外資》【時報記者任珮云台北報導】外資出具最新伺服器相關報告，針對Nvidia (輝達)即將推出的GB200 Oberon NVL72進行了BOM（物料清單）成本分析，該產品被認為是2025年最重要的AI伺服器產品，也是供應鏈廠商業務增長的主要推動力。外資點出包括:液體冷卻、電纜/卡帶和電源架是GB200 NVL72機架中最有價值的三個非矽元件。在亞洲硬體領域中，受惠的台廠包括:鴻海（2317）廣達、（2382）台達電（2308）、奇鋐(3017)、金寶（2059）在內的代工和元件受益者。 外資指出，根據最新的供應鏈調查顯示，富士康（鴻海）和廣達將從2024年第三季度末開始量產NVL36和NVL 72，並計劃到2024年底交付5000至1萬個機架。此外，根據自擬的CoWoS模型，預計2025年台積電（2330）將製造總計500萬至520萬個Blackwell GPU，主要生產GB200（Bianca模組；2個Blackwell GPU和1個Grace CPU）。雖然Nvidia還提供定制模組（Ariel；供mexta）和機架系統（MGX；供企業使用），但我們相信標準的DGX（NVL36/72）在2024年第四季度的前12個月內將占生產單位的70％至80％（4萬至5萬個機架）。 外資也點出，不同於2023年在CoWoS和HBM產能不足下的H100，我們對未來12個月內三星和美光的較低HBM3E良率持保守觀點，上游瓶頸已基本解決。然而，NVL72機架的規格對系統中密集採用的某些零件（如液體冷卻中的UQD（通用快速斷開）和銅電纜）的缺陷容忍度要求更低。儘管訂單強勁，但在大規模生產階段的前3到4個月中，合格供應商的較長學習曲線可能會減慢機架的出貨量。換句話說，我們不會對2025年初來自CSP客戶的交貨延遲評論感到驚訝。