2024/07/04 05:30  
記憶體產能利用率高過成熟製程晶圓代工。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕隨著記憶體價量齊揚，記憶體廠南亞科（2408）、華邦電（2344）目前不再像去年減產，生產已恢復正常，市調機構與供應鏈指出，第三季記憶體出貨量將持續回溫，目前記憶體廠產能利用率部分已達九成到滿載水位，高過成熟製程的晶圓代工廠六成到七成產能利用率。
出貨大於製造 華邦電庫存續降
華邦電去年因應市況庫存調整，台中廠減產最高達三到四成，今年以來，隨著市場需求回溫，投產回升，目前產能達滿載，月產能5.8萬片；高雄廠引進新產能設備，月產能由1萬片增加到1.4萬片，製程也從25S奈米提升為20奈米。
華邦電總經理陳沛銘表示，目前公司產能利用率處於滿載狀態，出貨數量也大於製造數量，這代表庫存水位持續降低，客戶需求回升，下半年會比上半年好，他看好DDR3、DDR4合約價將逐季上揚，將有助公司本業獲利。
南亞科投產提高 Q3拚虧轉盈
南亞科（2408）去年也動態調整投產量，減產幅度最多達20%，今年以來，投產量逐漸提高，第二季約7成到8成以上，目前已恢復正常生產。南亞科預期DRAM市況與價格逐季改善，整體產業趨於正面，第三季有機會轉虧為盈。
南亞科昨公布6月自結合併營收為33.63億元，月增0.35%、年增36.83%，創今年次高水準。累計上半年合併營收為194.24億元，較去年同期增加44.4%。南亞科將於7月10日舉行法說會，屆時將公布第二季財報及營運展望。
矽晶圓大廠環球晶（6488）董事長徐秀蘭日前表示，目前高效能運算（HPC）與記憶體應用需求較好，汽車、工業應用疲軟，手機應用需求上升，客戶持續消化庫存，拉貨態度因此趨保守。市場調查機構TrendForce指出，通用型伺服器需求復甦，DRAM供應商對高速記憶體（HBM）生產比重進一步拉高，PC、智慧型手機需求將帶動第三季記憶體均價持續上揚，預估DRAM價格漲幅約8~13%，其中，台廠相關的DDR3、DDR4價格約季增3-8%。