由田總經理張文杰。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田（3455）轉進載板與半導體兩大領域，全力卡位先進封裝，成功打入CoWoS等先進製程，今年先進封裝營收有望倍增，由田股價今日早盤迅速攻上漲停板。
CoWoS題材持續發燒，由田股價早盤跳空開高，短短不到4分鐘就急攻漲停，截至9:15分左右，由田高掛漲停板，漲停價114.5元，漲停委買張數逾2100張。
由田跨入先進封裝，今年進入收成期，由田表示，目前已完成多項高階機台研發，完整對應RDL、Fan Out、CoWoS等先進製程，相關機台於兩岸大廠完成裝機認證，今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大。
由田表示，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，除兩岸領先廠商外，公司於東南亞封裝客戶亦有斬獲，預計今年起將開始挹注營收，除了先進封裝，在ABF載板、AI server主板、MSAP/MLB、顯示器、AI等領域亦有所斬獲，不僅產品涵蓋領域與深度增加，同時掌握建廠與擴產需求，持續打入新客戶供應鏈。