2024/06/28 17:13  
韓國媒體報導，為搶佔AI市場的戰略優勢，台積電與三星在下一代矩形晶圓技術的競爭加劇。（路透合成照）
〔編譯魏國金／台北報導〕韓國媒體《BusinessKorea》報導，繼三星電子之後，台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。
報導說，使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費，從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧（AI）半導體需求的激增以及產能變得益發重要，率先採用矩形基板封裝技術的半導體公司將在AI市場上取得戰略優勢。
業界消息來源稱，台積電積極研發採用矩形基板封裝的技術，以取代傳統晶圓，此技術稱為「面板級扇出封裝」（FO-PLP）。
台積電與設備及材料供應商合作，研發515mmx510mm尺寸的矩形基板技術，一旦該技術充分開發，可使用的晶圓面積預料將較傳統圓形晶圓增加逾3倍。
報導指出，業界分析人士預期，如果台積電成功開發該技術，將在AI半導體市場佔有更優勢地位，隨著AI半導體短缺加劇，代工廠的產能變得更加關鍵。
三星電子2019年收購三星電機FO-PLP部門，並將其商業化，目前在矩形基板封裝技術領域領先台積電，然而，三星電子僅將該技術應用在一些製程，因此面臨台積電隨時後來居上的風險。
韓國業界人士建議三星電子應擴大矩形基板技術的應用，並透過投入更多研發，擴大技術差距。如果台積電在該領域取得領先，三星的生產能力可能落後。尤其隨著1奈米以下超精細製程技術達到極限，矩形基板封裝技術料將成為決定半導體晶片產能的關鍵因素。