2024/06/27 05:30  
（日月光投控提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測龍頭廠日月光投控（3711）昨召開股東會，營運長吳田玉於會後受訪表示，受惠AI（人工智慧）驅動需求強勁，今年CoWoS等先進封裝營收佔比將優於預期，超過既定目標的2.5億美元；他並預估，今年是復甦年，下半年加速成長可期，日月光預計大幅增加資本支出，先進封裝及智慧生產是布局重點，除在台灣擴產外，正積極進行美國、墨西哥、日本等海外布局。
吳田玉表示，展望下半年與明年，AI需求強勁，尤其先進封裝的需求動能非常強。他看好先進封裝與測試領域，帶動日月光營收復甦，今年封測業務營收可望與邏輯半導體市場等速成長。因應產業邁入新景氣週期，將持續投資台灣，擴充相關產能。
今年復甦 下半年加速成長
吳田玉認為，先進封裝是日月光競爭力要項，也是台灣生態系統在AI的能力展現，「台灣在這方面有一段距離的領先」。日月光與台積電CoWoS先進封裝是密切的合作夥伴關係，將會持續合作，台積電擴充CoWoS，日月光也擴充先進封裝，雙方合作配合，看市場動能與客戶要求而定。
美測試產線啟用 墨已購地
日月光除了擴大在台灣投資外，海外產能布局也積極進行中。吳田玉指出，因應客戶對區域政治和供應鏈重組等要求，將考量在日本、美國、墨西哥建置先進封裝產能。去年日月光已於美國透過子公司ISE Labs在加州聖荷西建置測試產線，預計7月12日啟用，主要服務測試高階晶片。
配合北美市場需求，吳田玉表示，日月光在墨西哥廠已購地，集團旗下環旭電子原已在墨西哥設廠多年，考量當地電動車產業鏈成形，不排除擴充封測和組裝等產能，布局AI、自動駕駛、機器人等新興產業。
至於馬來西亞的布局，吳田玉表示，當地的供應鏈逐漸完整，將會持續擴產，採購先進設備，主要配合歐洲車用電子客戶長約，在台灣以外建構汽車電子供應鏈的韌性。日本山形縣已有封裝廠，未來可能建置先進封裝產能，正積極評估更大的營運據點，將看客戶需求而定。