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來源:財經刊物   發佈於 2024-06-17 22:30

晶技H2優於H1;看好車用市場潛力

2024-06-17 12:14:12 記者 劉瓊雯 報導
晶技(3042)表示,今(2024)年石英元件市況轉好,並看好車用市場潛力,整體來看,下半年營運會優於上半年;資本支出部分,2024年資本支出預計16億元,包含印尼新廠建置及車用產能建置。

針對產能擴充,台灣平鎮廠、中國寧波廠、重慶廠、車用新廠寧波晶創,目前還在建置中,產能預計會在下半年開出。此外,公司也為因應第三供應地(China+1)需求,透過寧波子公司間接投資印尼廠,目前已申請通過,為對既有舊廠進行廠房增建,最快在Q4寧波廠部分產能可轉移到印尼廠。

展望未來,公司重點將聚焦車用市場,目標車用占比從16%擴大至20%,而網通、NB Computing則朝向5G、AI佈局,手機領域則與客戶共同成長,整體來看,Q3營運會優於Q2,下半年會優於上半年。

晶技日前公告5月自結損益,受匯率走勢趨緩、匯兌利益減少影響,5月稅前盈餘2.02億元,月減6%、但年增26%,稅前EPS 0.65元;前5月稅前EPS為 3.44元。

法人分析,在美系手機客戶新機備貨需求帶動下,晶技Q3營收有望繳出季增雙位數成長,加上寧波新廠將於下半年量產,有助車用占比提升,樂觀看待晶技未來營運展望,預估2024年EPS有望超過8元。

(圖片來源:資料庫)

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