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來源:財經刊物   發佈於 2024-06-15 22:16

柏承續拉升半導體測試板比重 Q2估損益改善

2024-06-14 10:58:21 記者 萬惠雯 報導
印刷電路板廠商柏承(6141)於今(14)日召開股東常會,議案照案通過。展望今年的營運目標,柏承表示,持續提升毛利率較高的半導體測試板的銷售,今年半導體測試板的需求有較去年恢復,柏承的製程能力可達4-50層板,下半年再觀察消費性電子市場需求起來的狀況。

柏承5月營收2.07億元,月衰退2.4%,累計前5月營收11.78億元,年成長16%。

柏承表示,去年因景氣不佳所接的利潤不佳訂單,都已在第一季完全結束,目前開始接的訂單都是較健康的,公司也持續改善訂單結構,引進較好的訂單,改善獲利表現。法人估,柏承第二季的虧損幅度會較第一季縮小。

而今年柏承在大陸廠的主要工作仍是崑山廠跟南通新廠的整合,包括產品線的挪移以及人員的調度,但也因為在兩廠的整合階段,效益還不會這麼快發揮。

而在占營收30%的台灣廠部分,則持續推動半導體測試板業務,目前半導體測試板占台灣廠營收20%,今年市況有較去年恢復。

(圖片來源:資料庫)

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