2024/05/24 15:31

銅箔基板是什麼？

銅箔基板（CCL）是常見於電子產品中的重要材料，主要用於生產印刷電路板（PCB），是整個PCB製造過程的中游，也是PCB關鍵主要材料，佔PCB原料成本20％至50％。銅箔基板主要材料包括銅箔、樹脂和玻纖布，提供了良好的導電性，使電子信號可以在不同的元件之間流通，同時也提供了必要的絕緣性能，以防止電子元件之間的短路。銅箔基板在電子產品中有廣泛的應用，包括消費電子產品、電腦和伺服器、通訊設備、車用電子、能源產業等。

隨著市場出現AI熱潮，帶動伺服器等需求，科技發展下，銅箔基板的特性和技術也在不斷進化，以滿足不斷變化的需求，AI應用大大拓展了銅箔基板的潛力，進一步增加對於高效能運算、高速傳輸的需求，持續為產業帶來成長動力。

由於需求大增，加上市場出現供應緊張的跡象，今年至今銅價大漲逾20％，日前更創下歷史新高，在紐約商品期貨交易所（COMEX）的銅價一度觸及每噸11464美元；上海期貨交易所的銅7月交割價同步創下每噸88930人民幣的盤中新高。

銅價成長下，部份電子業材料生產成本墊高，先前業界也傳出，銅箔基板報價喊漲，是近2年首見。近日再傳中國銅箔基板廠已通知下游客戶漲價，國內廠商是否醞釀漲價備受關注，台廠坦言，確實正在評估漲價，並且開始和客戶討論，但也提到不打算當第1個漲價的業者。

業者指出，需求好轉帶動銅價走揚，同時終端電子需求加速改善，也帶動對銅箔的需求，漲價對於電子業供應商在獲利上將有不少的幫助。下游PCB廠則透露，台廠漲價都會先和客戶討論，不會像中國廠直接通知漲價，銅價上漲確實會提升成本，但目前還未接到通知。PCB廠認為，中國的銅箔基板產品相對低階、含銅量較高，因此漲價壓力也較大，，台廠高階產品較多，研判目前漲價機會不大。

相關個股

1.台光電（2383）收盤價286.5元 週漲幅0.17％

台光電今年4月營收以50.6億元創下歷史新高，較去年同期大增80.5％，前4個月累計營收179.63億元，年增76.8％，已超越2023上半年表現，在淡季繳出了旺季營收水準。台光電表示，2023年到2025年銅箔基板年複合成長率達10％，另外，包含高頻高速、HDI（高密度連接板）在內的高階銅箔基板成長動能更勝一籌，同期預期增27％，伺服器佔比將一路成長。

台光電指出，在數位化、智慧化趨勢推動下，高效能運算（HPC）產品的應用金深入企業和民間，除了國際晶片大廠之外，雲端廠商也紛紛推出自研晶片，各類伺服器、交換器產品相關材料出貨量持續攀升。台光電除了在現有客戶擁有高市佔率之外，在新客戶、新應用產品預計也能持續保持高市佔，各類伺服器、交換器及5G電信產品需求明確，將成為公司主要的成長動能之一。

為因應客戶需求，台光電也宣佈，在馬來西亞、中國同步擴產。2024年預估總產能上看430萬張，2025年大馬廠投產，中國廠則擴產25％，2025年總產能預估達550萬張，產能提升28％。

2.聯茂（6213）收盤價113.5元 週漲幅7.08％

聯茂Q1營收61.55億元，歸屬母公司淨利1.54億元，年增107.6％。4月合併營收22.93億元，年增18.86％，前4個月累計營收84.48億元，年增3.18％。傳統伺服器需求回溫挹注下，營運將重回成長軌道，Q2有望比Q1更好。

外資指出，聯茂今年前景趨於樂觀，傳統伺服器需求顯著恢復，特別是超微（AMD）預期這波趨勢有望延續到Q3，下半年同樣有旺受益於AI PC及AI伺服器。聯茂預估今年營收年增25％，稼動率維持65-70％不變，並在泰國設置新廠，以因應客戶需求，新產能預計將在2025年陸續開出。

聯茂表示，公司在通用型伺服器擁有領先的市佔率，需求明顯回溫有望推升營收表現，另外雲端服務供應商近期接連提升資本支出，有望為聯茂帶來更多的雲端資料中心相關商機，持續深化AI伺服器佈局。

3.台燿（6274）收盤價171元 週漲幅-3.39％

台燿Q1合併營收44.33億元，首季歸屬母公司淨利約4.52億元，每股賺1.66元，4月營收18.22億元，前4個月累積營收62.55億元，年增51.54％。外資預估，台燿2024年每股稅後盈餘9.96元，較前1年暴增2倍以上，2025年、2026年不見放緩，EPS預計進一步衝刺到14.25元與17.95元。

業界傳出，國內銅箔基板廠正評估漲價，外資報告認為，低階銅箔基板漲價將有利於台燿利潤率回升。

外資報告指出，銅箔基板需求已在2023下半年觸底，今年復甦幅度雖然不大，但需求成長的主要動力多半來自AI伺服器、800G交換器等高階領域。外資看好，台燿是AI伺服器、800G交換器高階產品需求蓬勃發展期間，最主要的受惠者之一。