AI世代來臨，所有運算都得追求更快、更省電、更高效能，讓半導體先進製程差距加快顯現。三星電子近年也因此，在高頻寬記憶體HBM製程上，落後SK海力士，晶圓代工良率更傳出只能做到20%。為了挽救眼前的「晶片危機」，三星電子突然宣布高層換將，指派SDI前執行長、記憶體部門的全永鉉，接棒半導體部門負責人。