2024-05-17 11:28:53 記者 王怡茹 報導
PCB載板及半導體相關設備供應商志聖(2467)2024年首季營收10.80億元，季增5.33%、年增11.7%，主要受惠先進封裝相關設備進入交機期，稅後淨利來到1.72億元，年增31.97%，寫歷年同期新高，EPS 1.15元。法人看好，在半導體業務及PCB廠新南向商機挹注下，公司今(2024)年營收有望逐季向上，全年估年增20~30%，獲利則可挑戰新高紀錄。

志聖集團成立於1966年，深耕PCB及LCD產業多年，近年也跨足半導體領域。目前產品包括曝光設備、壓膜機、塗佈設備、剝膜機、烤箱設備等，應用在PCB、面板、半導體、電子以及傳產領域。公司亦已切入CoWoS供應鏈，提供介電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機等設備。

據業界消息，晶圓代工大客戶去年第二季至今持續對CoWoS相關設備追加訂單，而優良供應商之一的志聖則聯合G2C聯盟的均華(6640)、均豪(5443)等成員，一舉取得逾百台設備訂單，公司也規劃參與東南亞半導體展，搶食更多商機。法人估，隨著交機高峰來臨，預期半導體業務占公司營收比重估從去年的約15%，進一步成長到2~3成，在高階產品貢獻增加下，今年獲利有望繳出相當亮眼的表現。