中央社
2024年5月17日 週五 上午10:48



DBP.FOUN.SEMI.
（中央社記者張建中新竹2024年5月17日電）全球晶圓廠產能持續成長，國際半導體產業協會（SEMI）指出，第1季產能成長1.2%，預估第2季將再成長1.4%，中國依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區。
SEMI表示，成熟製程晶圓廠的產能利用率依然令人憂心，2024年上半年幾乎沒有恢復跡象。半導體資本支出保守，2023年第4季年減17%，2024年第1季減少11%，預期第2季可望增加0.7%。
SEMI指出，部分半導體領域需求正在復甦，復甦的速度並不均衡。人工智慧（AI）晶片和高頻寬記憶體（HBM）是目前需求最強勁的產品，刺激相關投資和產能擴張增加。因人工智慧晶片主要仰賴少數主要廠商供應，對整體IC出貨量成長影響依然有限。
隨著高效能運算（HPC）晶片出貨增加，以及記憶體價格持續好轉，第1季IC銷售額年增22%，SEMI預期，第2季IC銷售額將持續增加21%，第1季IC庫存情況穩定。
半導體需求今年上半年好壞參半，AI需求激增，記憶體出現彈升，消費市場緩慢復甦，汽車和工業市場需求滑落。隨著AI朝向邊緣裝置擴展，將提振消費者需求，下半年可望全面復甦。（編輯：張良知）