2024/05/09 15:11  
拆解分析顯示，華為最新的高階手機採用了更多中國供應商，但新晶片仍是7奈米製程，與去年相近，意味著中國晶片製造已經放緩。（路透）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕市場近期拆解，華為在4月下旬推出的最新高階手機「Pura 70」，發現較上一代智慧型手機採用更多中國供應商，包括新的快閃記憶體晶片和改進的晶片處理器。《CNBC》指出，這表明中國在技術自給自足方面，正在取得進展，但新晶片仍是7奈米製程，與去年相近，意味著中國晶片製造已經放緩。
專家指出，由華為新款手機內部結構觀察，9010仍然是7奈米製程，與9000S非常接近，這一事實似乎表明，中國晶片製造確實已經放緩。但專家警告，不要低估華為，因中芯國際有機會在今年底前躍升至5奈米製程。
華為是北京尋求技術自給自足的象徵，被美國制裁4年後，不但在高端智慧型手機市場成功復甦，還大搶蘋果在中市佔，這也是市場質疑，華盛頓政策制定者對華為的管制措施是否真的有效。
線上技術維修公司iFixit和顧問公司TechSearch International，檢查了華為Pura 70 Pro 的內部結構，發現了一塊NAND快閃晶片。他們稱，該晶片可能由華為旗下海思半導體（HiSilicon）所封裝，以及其他幾個由華為製造的組件。
Pura 70的處理器是華為製造Kirin 9010，可能是上一代Mate 60系列改進版本。DRAM晶片可能仍是SK 海力士製造，但NAND快閃記憶體晶片也可能是由海思封裝，海思也可能生產了記憶體控制器。
SK海力士重申，自從宣布華為禁令以來，一直在嚴格遵守相關政策，並暫停與該公司的任何交易。分析師研判，華為的晶片可能來自庫存。