觀測站／電子 下一個殺手級產品在哪？
【聯合晚報╱楊曉芳】 2010.08.19 03:01 pm
電子業上游法說會幾乎已告一段落，明顯可見一個無法改變的事實，除了智慧型手機外，找不到殺手級的藍海，若要硬選今年下半年的新鮮貨，就屬微軟9月15日上市的體感遊戲機Natel，但仍難拉動半導體及面板兩兆產業，但既是事實，亦非現在電子科技擔心的問題，關鍵在於能否掌握明年可見爆發力的市場。
明年會有哪些電子殺手級產品可期？就現在浮出檯面者，很巧地都可見「3」字頭。包括3G(包括3.5G)手機、USB3.0、3D電視、三網合一、3D封裝。
iPad的出現，啟動了蘋果口中的非智慧型手機、筆電的第三類行動裝置市場，iPad展現了使用3G上網看任何網頁，包括看大吃頻寬的影音可以好用又快，不但讓PC找到新契機，亦預告了智慧型手機明年進入3G為主流時代。
英特爾明年USB3.0導入主機板時程已定，帶動PC由USB2.0進入3.0時代，加上消費性電子包括手機、電視USB接埠需求，USB3.0相關IC設計公司都已篤定明年會是爆發年。
3D電視、3D監視器就算不貴，要搭配的偏光眼鏡也要5、6千元，一家4口要一起看3D電視就至少要花2萬買眼鏡，真的是太高貴的產品，但韓、日、台電視機及面板廠都花了大錢投入研發，裸視3D時代早晚會來，且可預期他們都花了大錢，為了衝量，產品降價空間也大，而友達亦已搶灘中國市場加入規格導入；此外，3D的攝影機、數位照相機也都是連貫性產品，明年要看3D電視展現爆發力較難，但3D攝影機、數位相機卻可期。
三網合一主要是將電視、電話、網路結合，這不是最新概念，卻因現在Google TV、英特爾推出WiDi技術、中國大陸興起互聯網電視而再受期待。
3D封裝，邏輯晶片走向高度單晶片整合度，在聯發科今年第二季因記憶體晶片缺貨而影響出貨時，把記憶體晶片與邏輯晶片共同整合的封裝技術雖再受質疑，卻也更凸顯記憶體晶片扮演不可或缺的角色。因此可見聯電、力成、爾必達合作發展；鈺創進入3D封裝研發；聯發科與交大啟動鑽石計劃，將投入4000萬元贊助資通實驗室和智慧型記憶體技術及晶片系統實驗室。
【2010/08/19 聯合晚報】