2024/05/06 05:30  
IC設計業第一季營運表
記者卓怡君／專題報導
台積電下修全球半導體成長，但是台灣IC設計業者均看好下半年表現。（記者洪友芳攝）
全球晶圓代工龍頭台積電（2330）下修全球半導體成長，引發市場震撼。但台灣IC設計業者對於下半年仍然抱持期待，包括聯發科（2454）、智原（3035）、盛群（6202）等公司近期陸續召開法說會，均看好下半年表現。
晶片出貨大成長 聯發科今年營收年增14-16%
聯發科首季交出優於財測的成績，因旗艦手機晶片出貨大幅成長，讓聯發科對今年全年表現充滿信心，聯發科執行長蔡力行指出，因能見度較前一季增加，今年全年營收目標為成長14-16%（mid-teens%）（以美元計算），全年毛利率目標不變，目標為47%±1%，預期各營收類別皆可年增，其中手機的成長將高於其他營收類別，旗艦手機晶片成長年增逾50%。
智原總經理王國雍指出，今年首季將是全年谷底，NRE（委託設計）業務扮演今年成長主要動能，在先進製程相關專案加持下，上半年NRE業績可超過去年前三季總和，IP（矽智財）業務同步向上，至於量產業務因客戶調整庫存，明年才有望重回成長。
智原積極發展先進製程，廣結夥伴關係，增加合作機會，加速先進製程的耕耘曲線。智原不僅是台灣首家成為Arm Total Design全面生態系的設計服務合作夥伴，亦與英特爾合作於其18A製程上開發基於Arm Neoverse CSS的64核SoC（系統單晶片），得以在短時間內跨足至多項先進製程，為ASIC業務帶來龐大成長機會。
盛群營運已過谷底 第二季營收可望季增
微控制器（MCU）廠盛群總經理蔡榮宗表示，最壞情況已過，冬天已經結束，近來中國市場需求開始回溫，第二季盛群晶圓投片量季增33%，帶動第二季合併營收有望明顯季增，今年力拚逐季成長。