2024/05/06 05:30  
封測業普遍認為，下半年會比上半年成長，大舉調高資本支出，搶搭AI先進封測列車。（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
封測廠第一季營運表
展望下半年，封測業普遍認為，下半年會比上半年成長。龍頭廠日月光投控（3711）看好下半年所有應用領域都將會從底部復甦，尤其AI、高效能運算（HPC）領域持續強勁，成長幅度最高，帶動封測事業下半年回溫可期；記憶體封測大廠力成（6239）也看好AI相關先進封測商機，與日月光同樣大舉調高資本支出，搶搭AI先進封測列車。
日月光擴增產能 預估第二季營收小幅成長
日月光第一季每股稅後盈餘1.32元，創近四年來單季新低。展望第二季，預估營收將小幅成長。對於下半年，日月光看好所有應用都將會從底部復甦，帶動下半年封測業務進一步回溫，封測業務的毛利率也將顯著回升。
日月光看好今年AI、HPC市場成長性，預期帶動先進封測未來強勁需求可期。日月光投控不只與晶圓廠合作，也攜手IC設計業者與系統廠等夥伴擴增產能，公司規劃今年先進封裝業績將較去年倍增，營收佔比約達4-6%，明年更會成長；因應市場需求，日月光調高今年資本支出，其中有近50%會投入先進封測技術領域，顯見看好成長動能。
力成上修資本支出至150億 增幅5成
封測大廠力成第一季營運表現不錯，每股稅後盈餘2.32元，為歷年同期次高；展望第二季，力成表示，因客戶的需求樂觀，預估營收將季增中個位數（約5%-6%）至高個位數（約7%-9%）。今年是力成迎來機會的一年，將集中資源，量產AI相關先進封測技術，預計今年資本支出將達150億元，較年初原預估的100億元大增5成。
力成執行長謝永達指出，全球半導體庫存調整接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，對經濟成長正面看待。
AI應用他樂觀預期將在下半年逐漸顯現，力成有關高效能記憶體（HBM）專案依計畫開發，著手開始進行產能擴充，產品與AI伺服器的電源領域有關，下半年新產品可逐漸貢獻營收。