晶圓代工龍頭台積電，今天在美國加州舉辦2024年北美技術論壇，適逢論壇30周年，規模更勝以往，由總裁魏哲家領軍，台積電在會中揭示最新製程、先進封裝、以及三維積體電路技術。其中名為TSMC A16的新型晶片製造技術，相當於1.6奈米製程，預計2026年量產，台積電強調，將憑藉領先的半導體技術，來驅動下一世代AI創新。