2024/04/25 06:53  
台積電2024年度技術論壇今日於北美揭開序幕，首度揭示很夯的矽光子技術研發進展。
（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電2024年度技術論壇今日於北美揭開序幕，首度揭示很夯的矽光子技術研發進展，台積電表示，正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPETM）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。
台積電表示，COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。
台積電預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。
此外，台積電並推出車用先進封裝，繼2023年推出支援車用客戶及早採用的N3AE製程之後，公司藉由整合先進晶片與封裝，持續滿足車用客戶對更高運算能力的需求，以符合行車的安全與品質要求。
台積電表示，正在研發InFO-oS及CoWoS-R解決方案，支援先進駕駛輔助系統（ADAS）、車輛控制及中控電腦等應用，預計於2025年第四季完成AEC-Q100第二級驗證。
台積電2024年度技術論壇於今日在美國加州聖塔克拉拉市舉行，估將有超過二千位客戶及合作夥伴參與，此為該公司的全球技術論壇揭開序幕。台積電預計5月2日舉辦奧斯汀場，5月9 日波士頓場，5月14日歐洲場，5月23日為台灣場，5月28日是中國場，6月25日以色列場，6月28日日本終場，歷時約二個月。