美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，從華為最新款手機來看，中國的先進晶片技術仍落後美國多年。美國敦促盟友加強對中國出口管制。（法新社）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，從華為最新款手機來看，中國的先進晶片技術仍落後美國多年。《彭博》報導，雷蒙多接受美媒訪問時，淡化了華為聲稱的「技術突破」之說，並且強調美國收緊先進晶片輸中政策已展現成效，其華為的技術差距就可證明這一點。
雷蒙多去年8月訪問中國之際，華為推出一款搭載自家先進7奈米晶片的智慧手機，該技術比美國希望阻止中國發展的水準超前了幾代。
雷蒙多在週日播出的訪談中指出，美國擁有世界上最精密的半導體技術，但中國沒有，在創新上我們超越中國。
雷蒙多矢言採取「最強硬的可能行動」來保護美國國家安全。美國主管出口管制的商務部工業與安全事務次長艾斯特維茲（Alan Estevez）表示，華為的晶片製造合作夥伴中芯「可能」違反了美國法律。
與此同時，拜登政府也正考慮將懷疑可能為華為製造晶片的中國企業列入黑名單。
俄羅斯入侵烏克蘭後，全球晶片競賽愈演愈烈，美國及盟國加強對莫斯科半導體出口管制。對此，雷蒙多表示，這些限制措施是有效的，據報告指出，俄羅斯人正在「從冰箱、洗碗機」取出半導體用於軍事裝備。
雷蒙多說，美國出口管制絕對有損他們的作戰能力，使他們的形勢更加艱難。