2024-04-16 10:57:53 記者 郭妍希 報導
拜登政府宣布，將對三星電子(Samsung Electronics Co.)提供最高64億美元的直接補助，而三星則承諾要在美國生產2奈米晶片，比對手台積電(2330)的美國廠提早兩年。
英國金融時報、路透社等外電報導，美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)週一(15日)宣布，三星準備在德州泰勒(Taylor)的新廠房生產2奈米晶片。這會是三星400億美元投資計畫的其中一部份，內容涵蓋晶片生產、先進晶片封裝及研發作業。

三星獲得美國政府依據《晶片與科學法案》(Chips and Science Act，又稱晶片法、CHIPS Act)提撥64億美元直接補助。一週前，美國才剛宣布對台積電補助最多66億美元，贊助該公司在亞利桑那州的擴廠計畫。換言之，三星是晶片法至今補助規模第三大的對象，僅次於台積電、英特爾(Intel Corp.)。英特爾獲得最多85億美元直接補助。

美國一名資深官員透露，三星在泰勒的第一座新廠房將在2026年開始投產2奈米晶片。相較之下，台積電亞利桑那州廠要等到2028年才能生產2奈米晶片。

拜登政府擔心東亞天災或地緣政治衝突恐會切斷供應，希望美國先進晶片產量對全球的占比，能在2030年底前從目前的0%拉高至20%。

三星早在2021年就宣布要在泰勒投資170億美元打造晶圓廠(為400億美元計畫的一部分)，這座廠房預計會生產2奈米及4奈米晶片。三星最新規劃的資本支出，將在泰勒增建第二座晶圓廠(也生產2奈米、4奈米晶片)，並建設一座先進晶片封裝廠，為處理器及記憶體提供2.5D封裝服務。

對輝達(Nvidia Corp.)「H100」等AI晶片來說，先進封裝技術非常關鍵。台積電已開始為輝達最強大的晶片提供2.5D先進封裝服務，但該公司目前並無在美國設立先進封裝廠的計畫。雷蒙多15日表示，目前就連在美國本土製造的晶片都得運回台灣封裝，當中包括應用於國防系統的晶片。

台積電最先進製程難赴美？FT：台灣工程師是關鍵
英國金融時報(FT) 4月11日報導，台積電雖願意加碼投資美國廠，當地製程的投產時間卻落後台灣。顧問機構SemiAnalysis分析師Myron Xie指出，「我們認為輝達想在2026年使用2奈米技術，但台積電要到2028年才會在第二座亞利桑那州廠導入2奈米，趕不上輝達時程。」

然而，要台積電加快腳步，反將削弱其關鍵優勢，也就是新製程能達成比對手更高的良率，而負責製程初始階段的台灣研發工程師扮演關鍵角色。報導引述一名熟知台積電考量的人士指出，「我們並非不想讓先進製程提早進入美國，但當公司擴充新技術時、需要全球研發中心就近支援。這代表我們必須先在台灣擴產。」
(圖片來源：shutterstock)

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