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來源:財經刊物   發佈於 2024-04-16 10:24

三星密訪台積電、廣達談AI合作 可望與雲達進一步訂單結盟

三星密訪台積電、廣達談AI合作 可望與雲達進一步訂單結盟


記者鐘惠玲、李孟珊、林薏茹/台北報導
2024年4月16日 週二 上午6:37




三星電子共同執行長慶桂顯日前低調來台,傳拜訪台積電(2330)及廣達(2382)集團旗下雲達。消息人士透露,慶桂顯此行有兩大任務,最主要是推廣三星最新高頻寬記憶體(HBM),其次是洽談與台廠可能的AI合作,但並未涉及台韓晶圓代工競合議題。
外界看好,三星為發展生成式AI工具,已投入AI伺服器硬體開發,就AI合作層面,可望與雲達有更進一步的訂單合作,雲達將喜迎三星AI伺服器新訂單商機。
慶桂顯也是三星半導體事業總舵手,掌舵包含半導體事業在內的的裝置解決方案(DS)部門,並兼任三星先進技術研究院(SAIT)主管,在三星集團地位重要,此次訪台備受關注。
對於傳出慶桂顯到訪,台積電昨(15)日表示,不評論市場傳聞。雲達則在lixnkedIn上發文證實慶桂顯到訪,強調「很高興能在總部接待慶桂顯博士,分享雲達最新的技術進展」。
據悉,慶桂顯此行也參觀雲達與英特爾合作打造的5G Open Lab,由廣達副董事長梁次震、資深副總經理暨雲達總經理楊麒令等高層親自接待。
消息人士透露,慶桂顯此次來台,最主要任務是推廣三星的高頻寬記憶體產品,主因這波AI熱潮推升高頻寬記憶體需求暴增,三星身為全球DRAM龍頭,卻在高頻寬記憶體市場大好之際,把市場大餅讓給了在高頻寬記憶體深耕多年、產能相對較多的DRAM二哥SK海力士。
此外,DRAM業界老三美光也在高頻寬記憶體市場急起直追,推出多項新品搶市,三星腹背受敵,加緊開發高頻寬記憶體技術。根據三星最新發布的高頻寬記憶體技術藍圖,預估2026年其高頻寬記憶體出貨量將比2023年多13.8倍,2028年產出則會比2023年多出23.1倍,全力搶回市占。
外電先前報導,台積電攜手SK海力士,合組名為「One Team」的戰略同盟,共同開發專用於AI領域的下世代「HBM4」高頻寬記憶體,目標透過匯集台積電與SK海力士在新世代AI半導體封裝上的技術專業,鞏固雙方在AI市場的地位。
為此,慶桂顯此行,希望雲達在組裝AI伺服器時,也能向客戶多宣傳使用三星的高頻寬記憶體,同時希望台積電也能建議客戶搭配使用三星產品進行AI晶片整合。
另一方面,三星去年傳出因憂心營業秘密外流,將自行開發類ChatGPT生成式AI工具,初期先用於集團內部,後續將開放對外使用,市場看好,屆時可望釋出龐大的AI伺服器訂單。

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