3DIC先進封裝技術逐漸受到半導體業界重視，除了台積電積極布局，聯電開發多年的3DIC，也傳出拿下蘋果新款iPhone，天線模組關鍵晶片代工大單，投片量高達上萬片，是繼聯電為聯詠代工驅動IC供貨蘋果之後，再次成為相關供應鏈，可望為業績增添動能。