【時報-台北電】利機（3444）27日舉行法說會，總經理黃道景表示，半導體產業今年逐季緩步回溫的訊號已出現，該公司在接單上已有明顯感受，在產品線方面，自家生產的銀漿系列產品，今年預計將呈現倍數成長。法人預估，該公司今年營收將呈現雙位數成長。　黃道景表示，利機去年營運雖受到半導體產業降溫影響，但該公司近幾年由原本的代理商，積極轉型為整合型材料供應商，目前主要產品線除了原有的代理產品之外，更包括利機自行開發的銀漿等自有產品線，並透過併購增強均熱片產品，優化公司體質。　黃道景指出，近二年銀漿產品方面，銀漿每年營收成長均達雙位數，2023年則成長39％，以去年來看，銀漿相關產品占全年營收比重約在5％水準，但今年以來該公司的銀漿產品已獲幾家廠商認證通過，其中RFID應用已打入韋僑，高導熱銀漿應用在車用二極體則已通過德微認證，而高導熱銀漿應用在LED車後燈也切入國際大廠，因此，估計今年銀漿營收貢獻將可望較去年呈現倍增成長。　利機也看好今年封測產業重回成長，該公司封測領域主要供貨封測廠均熱片、導線架及相關零組件，利機今年以併購方式擴大均熱片產品，將建置均熱片電鍍各種製程，包括電解電鍍鎳以及化學電鍍鎳均會布局，可承接所有封裝客戶需求，預期今年均熱片營收有望成長三成以上。　業外加值型轉投資方面，利機指出，今年Simmtech蘇州（STNS）將由成本模式轉為利潤模式，並交由利機主導，將使佣金率提高，且利機原本持股Simmtech蘇州30％，第一季底將提高持股至49％，預期今年獲利貢獻將提升，至於利機與勤輝科技共同投資精材實業，也持續擴大Emboss、Reel等驅動IC材料市場。整體轉投資的獲利貢獻今年也將大幅成長。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)