DIGITIMES Research專欄：跨越互電容式技術門檻觸控IC廠商搶攻大尺寸應用商機2010/08/11-溫宗宏
多點觸控技術中，投射電容技術受惠蘋果iPhone熱銷而受世人矚目，除其他手機業者積極跟進推出競爭機種外，投射電容技術亦逐漸延展至如導航裝置、多媒體播放器等中小尺寸應用，2009年微軟新一代支援多點觸控的作業系統Windows 7上市後，更讓相關業者將投射電容技術朝PC等大尺寸應用進行研發。
實現投射電容觸控功能關鍵地位的電容感測技術，可行的IC電路方式五花八門，若按主要業者解決方案，則可區分為三角積分調變(CapSense with Sigma-Delta；CSD)、電荷轉移(Charge Transfer)、同步解調(Modulation and Demodulation，或Synchronous Demodulation)等主要方式，各有不同技術特性與解決方案元件配置，在往大尺寸應用轉移時，也遭遇不同技術挑戰。
投射電容技術欲朝大尺寸應用發展，除觸控面板模組端成本需進一步下降，觸控IC端電路可偵測多點絕對座標、面板阻值不均勻高容忍度、多晶片高運作效率、低功耗等都是決定觸控表現、影響投射電容觸控技術推廣進度的重要指標，也是各廠技術演進努力方向。
分析主要觸控IC廠商，於大尺寸應用電容感測技術發展重點，Atmel和Cypress須在主微控制器韌體端，強化相關參數補償，以因應大尺寸觸控面板電阻值不均挑戰，義隆電子須注意所採行感測原理耗電流較高問題，至於互電容感測方式回歸1次驅動1條感測線做法的蘇州瀚瑞微電子(Pixcir)，提升抗雜訊能力便成為其首要之務。(更完整分析請見DIGITIMES Research IC設計服務「跨越互電容式技術門檻觸控IC廠商搶攻大尺寸應用商機」研究報告)