財訊
更新時間： 2024年3月15日 週五 下午12:01




業界不樂見一家獨大 兩虎相爭煙硝味濃 超微挑戰輝達 供應鏈下半年開新局
超微的新AI晶片MI300X即將放量生產，帶動從先進封裝、高頻寬記憶體到伺服器生產的新一波競賽；輝達也升級記憶體規格反制，這場大戰將讓AI伺服器供應鏈愈來愈旺。
文／林宏達
根據《財訊》雙週刊報導，輝達（Nvidia）是當前AI晶片的主流，不過，從今年中開始，挑戰者超微（AMD）的AI晶片MI300X即將大量出貨，分食部分輝達的市場，也將再次影響從晶圓代工到伺服器的AI供應鏈。
超微反擊 下半年將推新品
根據日本瑞穗證券報告，目前輝達在AI晶片市場市占率高達95%，「遠比超微和英特爾相加高得多。」根據輝達財報，光是2023年第4季，輝達資料中心的營收高達184億美元，約合新台幣5400億元，較前1年同期增加409%。
但是，超微的反擊即將在下半年現身。本刊採訪業界人士，他表示，目前超微和輝達H100晶片同級的產品MI300X晶片，現在已小量出貨，微軟等公司正在進行工程測試。「這款晶片下半年會有量，」主要的買家會是微軟等擁有大型資料中心的公司，「5、6月開始，就會有一批拉貨潮。」
包括微軟、mexta、甲骨文、OpenAI等公司都會採購這款晶片，在旗下的資料中心提供服務，美超微、華碩、技嘉、鴻佰科技、英業達、雲達等伺服器廠也正在設計相關的解決方案。在去年第3季法說會上，超微執行長蘇姿丰表示，超微資料中心收入在2024年可達20億美元，這代表MI300會是超微史上最快營收達到10億美元的產品。
超微反擊輝達的武器，是利用高頻寬記憶體和先進封裝技術來提高AI運算的效率。AI晶片的挑戰在於，要在記憶體和處理器之間搬動大量的資料，因此，超微用台積電先進封裝技術，把原本放在晶片外的記憶體，直接搬到晶片裡，讓大量資料不用再透過網路，直接在晶片裡就可以將資料從記憶體搬到處理器計算。
《財訊》雙週刊指出，在發表會上，蘇姿丰就展示，只用1顆超微的晶片，就執行資料量高達40GB的AI模型，為舊金山寫下1首詩，「這顆晶片最高可執行80GB的AI模型，」蘇姿丰說。
根據瑞穗證券報告，MI300X配備高頻寬記憶體多達192GB，比輝達H100 SXM晶片80GB的配置高1倍以上，在多項算力測試上性能也高於輝達H100 SXM晶片。輝達也拿出數字表示，輝達H100晶片性能比MI300X明顯更快，並公布測試細節，讓使用者可以自行比較兩顆晶片的性能。兩強競爭的煙硝味明顯上升。
市場期待 不樂見輝達獨霸
超微的另一個優勢是，現有買家並不希望市場被輝達獨占。業界人士觀察，「AI晶片的問題不是產能不夠，是輝達賣得很貴。」微軟等公司不希望市場上只有一個供應商，自己設計晶片又無法像半導體公司一樣，性能持續保持領先，自然希望有競爭者出現，在性能和價格上和輝達匹敵。
今年下半年，超微的新晶片會讓AI供應鏈的競爭加速，輝達將要推出的H200晶片，就把高頻寬記憶體從前一代的80G，增加至141G，並改用速度更快的HBM3E記憶體；今年還將推出B100晶片，效能是H200的兩倍。但超微下一代新品MI350也將採用新款的HBM3E新型高頻寬記憶體，預計明年推出。也因為兩強競爭，帶動高頻寬記憶體供應吃緊，高頻寬記憶體龍頭海力士今年的生產量已全數銷售一空。
台積電的先進封裝供應鏈也急速擴增，因為要將更多的記憶體和加速器結合，勢必要用到先進封裝技術，各家廠商也開始認證其他供應商的先進封裝能力，使日月光等封裝廠股價大漲。台積電更和海力士結盟，大力布局高頻寬記憶體。
不過，超微的加入將讓整個供應鏈從晶圓製造到伺服器生產，增加新的動能和需求。業界人士預期，接下來AI晶片會愈來愈多元，從高階一路出到中低階，配合從模型訓練到AI邊緣運算的需求，「如果用來做推論，X86和ARM處理器未來也有機會」。
根據《財訊》雙週刊報導，今年台北國際電腦展的開展主題演講者就是超微執行長蘇姿丰，英特爾執行長基辛格也將在台北國際電腦展公開演講，屆時黃仁勳也將來台參與盛會，加上輝達在今年3月的GTC大會上將宣布一系列新品，可以想見，今年中，超微和輝達之間的AI競賽將上升至新的高峰，市場也會因競爭再次擴大。…（本文出自《財訊》雙週刊707期）