00:00開場大綱| Intro Summary
01:23 2030年半導體市場預估
02:55 晶圓代工商業模式使無晶圓廠設計公司加速創新
04:39 台積電製程技術創新發展方向
05:34 台積電的電晶體架構發展方向
08:53 設計技術協同優化(DTCO)針對標準單元優化
10:45 現在的高效能運算與人工智慧技術平台
14:00 矽光子是最佳的共同封裝光學(CPO)
21:20 磁阻式／電阻式隨機存取記憶體車用微控制器
22:42 互補型金屬氧化物半導體影像感測器(CIS)革命
26:31 結論| Conclusion