台客 發達集團處長
來源:財經刊物   發佈於 2024-02-27 15:08

熱門概念股》HBM高頻寬記憶體

2024/02/27 14:27

高頻記憶體是什麼?

高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。

依記憶體傳輸標準(DDR/Double Data Rate)規格可分類為標準型DDR、行動型LPDDR與高頻型HBM DDR,標準型DDR應用在消費性電子產品,行動型LPDDR應用在車用產品上,而高頻型HBM DDR則是運用在資料中心與AI伺服器上。

HBM DDR具高頻寬和低功耗的特點,極其適合應用在圖形處理、人工智慧、機器學習等領域,因此在這波AI浪潮下獲得市場青睞。

相關個股

1.創意(3443)收盤價 1470元

創意電子為特殊應用晶片(ASIC)設計廠,其最大股東為台積電,由於台積電聯手創意、SK海力士(SK Hynix),催生出全球首款HBM3 CoWoS平台,且在今年台積電技術論壇中,創意公開展示採用台積電5奈米製程與CoWoS技術的HBM3 IP解決方案,帶動創意營運與股價衝高。

受大客戶持續調整庫存影響,創意預估,全年營收恐將放緩,首季營收也將季減個位數百分比。

創意1月營收17.38億元,較去年12月成長-21.3%,與去年同期相比年增-16.7%。

2.華邦電(2344)收盤價 27.45元

由於目前全球3大DRAM廠三星(Samsung)、SK海力士、美光(Micron)搶攻AI用HBM與新一代DDR5商機,並逐步淡出DDR3、DDR4等成熟型產品,將使華邦電受惠,可望乘勢擴大市佔率。

華邦電表示,目前庫存調整已告一段落,市場需求逐步升溫,看好今年首季需求可望比去年各季更佳。

華邦電1月營收64.03億元,月減1.61%、年增31.05%。

3.力成(6239)收盤價 150.0元

記憶體封測大廠力成早於2010年即投入HBM堆疊封裝技術的開發,並深耕矽穿孔(TSV)封裝技術10多年,未來將應用在HBM 上,最快今年底開始量產。

力成表示,在記憶體市況復甦、先進封裝需求強勁帶動下,預估今年前3季營收將逐季成長,且第3季增幅明顯,看好全年營運可望優於去年。

力成1月營收達61.12億元,年增22.23%。

4.愛普*(6531)收盤價438元

記憶體IC研發、設計商愛普*主產品為虛擬靜態隨機存取記憶體(Pseudo SRAM)、低功耗動態隨機存取記憶體(Low Power DRAM)、客製化DRAM產品。

近年愛普*積極搶進封裝領域,除了獲美系IDM廠的青睞,還與歐美半導體大廠合作開發新產品,預計量產後,愛普將掌握AI最關鍵兩大商機-先進封裝、HBM。

愛普*1月營收達2.07億元,較12月成長-55.7%,較去年同期成長1.9%。

5.鈺創(5351)54.0元

利基型記憶體大廠鈺創,是記憶體IC無晶圓廠(Fabless),核心技術為記憶體與邏輯晶片設計,公司專注於消費性電子應用之記憶體產品,與系統晶片產品開發。

近期鈺創逐步跨向物聯網與AI領域,繼在台灣成立日創值科技後,再由日創值於美國成立WeCrevention,正式揮軍IP產業。

鈺創表示,隨著大廠積極持續減產及庫存逐漸去化,樂觀看待2024年半導體產業景氣將於第2季逐步回升。此外,鈺創也逐步跨向物聯網與AI領域,繼在台灣成立日創值科技後,再由日創值於美國成立WeCrevention,正式揮軍IP產業。

鈺創1月營收達2.86億元、年增72.18%。

6.志聖(2467)收盤價125.0元

印刷電路板(PCB)、液晶顯示器(LCD)廠志聖近年轉型有成,成為國內極少數同時擁有IC載板、先進封裝、HBM半導體先進製程設備的供應商,受惠於台積電等半導體廠先進製程設備需求暢旺,目前志聖在手訂單量為歷年最佳。

志聖預估,今年半導體先進封裝設備佔比可望較去年倍增,推升全年營收較去年呈2位數成長,獲利亦可望較去年大躍進。

志聖1月營收達爲3.63億元,月增6%,年增16.32%。

7.至上(8112)收盤價 61.7元

至上為南韓三星在台灣地區的主力代理商,產品包括三星DRAM、Flash記憶體,產品應用以手機佔7成為大宗;伺服器應用佔15~20%;電動車應用佔個位數百分比,另還有驅動IC、AP面板與面板零組件等產品。

受惠全球記憶體市場回溫,IC通路商至上近期營運回升,尤其HBM市況佳,年底可望看到顯著訂單需求,法人預期,至上今年業績可望重回2021年的營收水準,且預期今年AI伺服器營收比重將逐步拉升。

至上1月營收147.18憶元,年增118%。

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